Применение: для подложек из карбида кремния, длительного расширения, многократного использования цепей низкого напряжения и пакетов с высоким охлаждением СБИС, таких как высокоскоростная лента LSI с высокой интеграцией логики и сверхбольшие компьютеры, применение подложек для кредитных лазерных диод......
Читать далееПодложка из нитрида алюминия: а. Сырье: AIN представляет собой искусственный минерал, который был впервые синтезирован в 1862 году Genther et al. Представление представления порошка Aln заключается в уменьшении метода нитрида и метода прямого азотирования. Первый реагирует с восстановлением углерод......
Читать далееЗакон о пленке: металлизация с помощью вакуумного покрытия, ионного покрытия, напыления и т. д. Однако коэффициент теплового расширения металлической пленки и керамической подложки должен быть как можно лучше, а адгезия слоя металлизации должна быть улучшена;
Читать далееТипичные методы формования керамики делятся на четыре типа: формование порошковым прессом (формование и т. д.), экструзионное формование, литая форма и формовка. В последние годы метод литья используется при изготовлении подложек для корпусов БИС и смешанных интегральных схем благодаря простоте дост......
Читать далее