Дом > Новости

Новости

Мы рады поделиться с вами результатами нашей работы, новостями компании, а также своевременно проинформировать вас об условиях назначения и увольнения персонала.

Технология обжига керамики

Технический метод уплотнения зернистого керамического тела и формирования твердого материала называется спеканием. Спекание — это метод удаления промежутков между частицами в керамическом теле, удаления небольшого количества газа и примесей органических веществ, а затем заставляет частицы расти и со......

Керамическая подложка подходит для чипов среднего и высокого класса.

Керамические подложки могут удовлетворить требования к производительности чипов среднего и высокого класса и хорошо применяются в высококачественных продуктах в области освещения бытовой техники, информационной связи, датчиков и являются идеальным упаковочным материалом для нового поколения крупных ......

Свечи предпускового подогрева дизеля на долгое время

Свечи предпускового подогрева дизельных автомобилей не регулярно заменяют цикл, просто когда компонент неисправен или работает некорректно, это необходимо выявить. После завершения испытания необходимо применить габаритные меры замены.

Комплексная производительность керамики из глинозема (Al2O3) лучше

Керамика из оксида алюминия (Al2O3) лучше, и в настоящее время используется наиболее зрелое применение. Керамическое сырье из оксида алюминия (Al2O3) богато, низко, имеет высокую прочность, высокую твердость, термостойкость, изоляцию, химическую стабильность, хорошую адгезию к металлу.

Усовершенствованный керамический материал также известен как прецизионный керамический материал.

Усовершенствованные керамические материалы, также известные как прецизионные керамические материалы, относятся к использованию очищенных сверхтонких неорганических соединений высокой чистоты, производимых из сырья и передовых технологий подготовки.

Подложка из карбида кремния

Применение: для подложек из карбида кремния, длительного расширения, многократного использования цепей низкого напряжения и пакетов с высоким охлаждением СБИС, таких как высокоскоростная лента LSI с высокой интеграцией логики и сверхбольшие компьютеры, применение подложек для кредитных лазерных диод......

<...12 13 14 15 16...21 >

Henry

We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy

Reject Accept