Керамические субстраты

Как профессиональный производитель, мы хотели бы предоставить вам керамические подложки. Керамические подложки представляют собой плоские, жесткие и часто тонкие пластины или платы, изготовленные из керамических материалов, которые в основном используются в качестве основы или опоры для электронных компонентов и схем. Эти подложки необходимы в различных областях применения, включая электронику, полупроводники и другие области, где требуются термостойкость, электрическая изоляция и механическая стабильность. Керамические подложки бывают разных форм, размеров и составов в зависимости от конкретного применения. Они обеспечивают стабильную и теплопроводящую основу для монтажа и соединения электронных компонентов, что делает их решающими для производительности и надежности электронных устройств и систем.

Керамические подложки Torbo®

Товар: подложка из нитрида кремния

Материал: Си3Н4
Цвет:Серый
Толщина: 0,25-1 мм
Обработка поверхности: двойная полировка
Объемная плотность: 3,24 г/м2.
Шероховатость поверхности Ra: 0,4 мкм
Прочность на изгиб: (3-точечный метод): 600-1000 МПа.
Модуль упругости: 310ГПа.
Вязкость разрушения (метод IF): 6,5 МПа･√м
Теплопроводность: 25°C 15-85 Вт/(м･К)
Коэффициент диэлектрических потерь: 0,4
Объемное сопротивление: 25°C >1014 Ом･㎝

Прочность на разрыв: DC> 15㎸/㎜

Керамические подложки Torbo®, производимые на китайских заводах, широко используются в области электроники, например, в силовых полупроводниковых модулях, инверторах и преобразователях, заменяя другие изоляционные материалы для увеличения производительности и уменьшения размера и веса. Их чрезвычайно высокая прочность также делает их ключевым материалом для увеличения срока службы и надежности используемых продуктов.

Двусторонний отвод тепла в силовых картах (силовых полупроводниках), блоках управления питанием автомобилей