Металлокерамические подложки

Металлокерамические подложки

Металлокерамические подложки — это тип основного материала, используемого в электронных схемах, особенно в технологии тонких пленок. Они изготовлены из керамических материалов, таких как оксид алюминия (Al2O3), нитрид алюминия (AlN) или карбид кремния (SiC). Керамические подложки обладают превосходной термической и химической стойкостью, высокой механической прочностью, превосходной электроизоляцией и способностью обрабатывать высокочастотные сигналы.

В электронных схемах керамические подложки обеспечивают стабильную поверхность для установки электронных компонентов и помогают в передаче сигналов. Они часто используются в приложениях, требующих высокой мощности, таких как усилители мощности, импульсные стабилизаторы и регуляторы напряжения. Керамические подложки также используются в гибридных и интегральных схемах, датчиках и других электронных устройствах.

Керамические подложки обладают уникальными свойствами, которые делают их полезными в различных отраслях промышленности. Они выдерживают высокие температуры, суровые условия окружающей среды и химическое воздействие. Они также легкие, прочные и универсальные, что делает их идеальными для электронной упаковки, автомобилестроения, аэрокосмической промышленности и других требовательных применений.

В целом керамические подложки предлагают множество преимуществ в электронных и промышленных приложениях, где стабильность, надежность и высокая производительность являются решающими факторами.

Вы можете быть уверены, что купите у нас металлокерамические подложки по индивидуальному заказу. Torbo с нетерпением ждем сотрудничества с вами. Если вы хотите узнать больше, вы можете проконсультироваться с нами сейчас, мы ответим вам вовремя!

Металлокерамические подложки Torbo®

Товар: металлокерамические подложки

Материал: Си3Н4

Цвет:Серый

Толщина: 0,25-1 мм

Обработка поверхности: двойная полировка

Объемная плотность: 3,24 г/м2.

Шероховатость поверхности Ra: 0,4 мкм

Прочность на изгиб: (3-точечный метод): 600-1000 МПа.

Модуль упругости: 310ГПа.

Вязкость разрушения (метод IF): 6,5 МПа･√м

Теплопроводность: 25°C 15-85 Вт/(м･K)

Коэффициент диэлектрических потерь: 0,4

Объемное сопротивление: 25°C >1014 Ом･㎝

Прочность на разрыв: DC> 15㎸/㎜