Какие типы керамических подложек классифицируются по материалам?

Керамическая подложкаeотносится к специальной технологической плате, в которой медная фольга непосредственно приклеивается к поверхности (односторонней или двусторонней) керамической подложки из оксида алюминия (Al2O3) или нитрида алюминия (AlN) при высокой температуре. Полученная ультратонкая композитная подложка обладает отличными электроизоляционными свойствами, высокой теплопроводностью, отличной паяемостью и высокой прочностью сцепления; Он может гравировать различные узоры, например, на печатной плате, и имеет большую пропускную способность по току.

Какие видыкерамические подложкиздесь?

По материалам

1.Ал2О3

Подложка из оксида алюминия является наиболее часто используемым материалом подложки в электронной промышленности. Он имеет высокую прочность и химическую стабильность, а также богатые источники сырья. Подходит для различного технического производства и различных форм.

2.БеО

Он имеет более высокую теплопроводность, чем металлический алюминий, и используется в ситуациях, когда требуется высокая теплопроводность, но она быстро снижается после того, как температура превышает 300°C.

3.АлН

AlN имеет два очень важных свойства: одно — высокая теплопроводность, а другое — коэффициент расширения, соответствующий Si.

Недостатком является то, что даже очень тонкий оксидный слой на поверхности будет влиять на теплопроводность.

Подводя итог вышеизложенным причинам, можно сказать, чтоглиноземная керамикапо-прежнему доминируют в области микроэлектроники, силовой электроники, гибридной микроэлектроники, силовых модулей и других областях и широко используются благодаря своим превосходным комплексным свойствам.